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MRPCB23 スプレーエッチングマシン PCB トレーニング機器 教育機器 学校
1. 機器の紹介
1.1 概要
回路基板処理に使用される機器は、回路基板の処理を迅速かつ簡単に完了できます。
機器の背面にある電源をオンにすると、起動時に機器が自動的に加熱されます。設定温度に達した後、設定温度を維持できます。装備されたタイマーと温度制御メーターにより、ユーザーの操作が容易になります。
1.2 機能
(1) スプレー方法: フラッシングシステムはスプレーの均一性が良好で、長期間使用した後でもノズルを簡単に取り外して交換できます。
(2) パラメータ設定: 機器の温度とスプレー時間を設定できます。
(3) 本体設計: 全体的な構造がタイトで、操作が簡単です。
(4) 液体循環: 液体を循環させてスプレーできるため、液体を最大限に活用できます。
2. 技術パラメータ
電源: AC 220v
重量: 22kg
寸法 (cm): 66.8*43.8*56.5
動作環境: -25℃ ～ 40℃
3.本体
名称なし
1 電源スイッチ タイムリレー
2 電源スイッチ タイムリレー
3 温度制御テーブル
名称なし
1 ノズル
2 カードスロット
3 (内部) 加熱ロッド
名称なし
1 電源インターフェイス
2 主電源スイッチ
4.付属品
名称なし
1 酸溶液ストック
2 電源コード
3 ゴム手袋
