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MRPCB22 スプレー剥離機 PCB 実験装置 学校実験装置 教育用
1. 装置の紹介
1.1 概要
回路基板処理に使用される装置は、回路基板の処理を迅速かつ簡単に完了できます。
装置の背面にある電源をオンにすると、装置は起動時に自動的に加熱されます。設定温度に達した後、設定温度を維持できます。装備されているタイマーと温度制御メーターにより、ユーザーの操作が容易になります。
1.2 機能
(1) スプレー方法: フラッシングシステムは、主に基板表面の前面と背面にスプレーする 4 対のスプレーパイプで構成されています。スプレーの均一性は良好で、長期間使用した後でもノズルを簡単に取り外して交換できます。
(2) パラメータ設定: 装置の温度とスプレー時間を設定できます。
(3) 本体設計: 全体的な構造がコンパクトで、操作が簡単です。
(4) 液体循環: 液体を循環させてスプレーできるため、液体を最大限に活用できます。
2. 技術パラメータ
電源: AC 220v
重量: 22kg
寸法 (cm): 66.8*43.8*56.5
動作環境: -25℃ ～ 40℃
3. 主要部品
名称なし
1 電源スイッチ
2 タイムリレー
3 温度コントローラー
名称なし
1 ノズル
2 カードスロット
3 (内部) 加熱ロッド
名称なし
1 電源インターフェース
2 主電源スイッチ
4. 付属品
名称なし
1 水酸化ナトリウム
2 電源コード
3 ゴム手袋
